cấu trúc khác);
d) Mô tả công nghệ để sản xuất mạch tích hợp (ví dụ: công nghệ TTL hoặc DTL hoặc ECL hoặc ITL hoặc CMOS hoặc NMOS hoặc PMOS hoặc công nghệ khác);
e) Mô tả các đặc điểm chính phân biệt với các mạch tích hợp bán dẫn khác trên thị trường vào thời điểm nộp đơn hoặc thời điểm khai thác thương mại lần đầu tiên trên thế giới, tuỳ theo thời